Novos componentes eletrônicos originais Chips IC Xilinx Xc7K160t-2ffg676c Kintex-7 Fpga 162240 Células 250 Hr Usuário E/S 8gtx 28nm Velocidade Grau 2 Grau comercial BGA676

Informação básica

Modelo Nº.	XC7K160T-2FFG676C
Pacote de transporte	Bandeja
Especificação	25350LABs 162240Células 1,4 MB de RAM
Marca comercial	Virtex-7
Origem	Original
Código SH	8542390000

Descrição do produto

Físico
Encapsulamento / pacote	FCBGA
Revestimento de contato	Cobre, Prata, Estanho
Número de pinos	676
Técnico
Temperatura operacional máxima	85°C
Tensão máxima de alimentação	1,03 V
Temperatura operacional mínima	0°C
Tensão de alimentação mínima	970 mV
Número de canais ADC	1
Número de E/S	400
Número de Blocos Lógicos (LABs)	12675
Número de Elementos Lógicos/Células	162240
Número de Registros	202800
Número de Transceptores	8
Tamanho da RAM	1,4 MB
Grau de Velocidade	-2
Conformidade
Endurecimento por Radiação	Não
RoHS	Compatível

Descrição geral
Os FPGAs da série Xilinx® 7 compreendem quatro famílias de FPGA que atendem a uma gama completa de requisitos do sistema, variando de baixo custo, fator de forma pequeno, aplicativos de alto volume sensíveis ao custo até largura de banda de conectividade ultra high-end, capacidade lógica e capacidade de processamento de sinal para as aplicações de alto desempenho mais exigentes. Os FPGAs da série 7 incluem: • Família Spartan®-7: Otimizada para baixo custo, menor consumo de energia e alto desempenho de E/S. Disponível em embalagem de fator de forma muito pequeno e de baixo custo para ocupar o menor espaço de PCB. • Família Artix®-7: Otimizada para aplicações de baixo consumo de energia que requerem transceptores seriais e alto DSP e throughput lógico. Fornece o menor custo total de lista de materiais para aplicativos de alto rendimento e sensíveis ao custo.• Família Kintex®-7: Otimizado para melhor desempenho de preço com uma melhoria de 2X em comparação com a geração anterior, permitindo uma nova classe de FPGAs.• Virtex® Família -7: Otimizado para o mais alto desempenho e capacidade do sistema com uma melhoria de 2X no desempenho do sistema. Dispositivos de maior capacidade habilitados pela tecnologia de interconexão de silício empilhado (SSI). Os FPGAs da série permitem um aumento incomparável no desempenho do sistema com 2,9 Tb/s de largura de banda de E/S, capacidade de 2 milhões de células lógicas e DSP de 5,3 TMAC/s, consumindo 50% menos energia do que os dispositivos da geração anterior para oferecer uma alternativa totalmente programável para ASSP e ASIC.

Resumo dos recursos do FPGA da série 7
• Lógica avançada de FPGA de alto desempenho baseada em tecnologia real de tabela de pesquisa de 6 entradas (LUT) configurável como memória distribuída. • RAM de bloco de porta dupla de 36 Kb com lógica FIFO integrada para buffer de dados no chip. • SelectIO de alto desempenho ™ com suporte para interfaces DDR3 de até 1.866 Mb/s.• Conectividade serial de alta velocidade com transceptores multi-gigabit integrados de 600 Mb/s até máx. taxas de 6,6 Gb/s até 28,05 Gb/s, oferecendo um modo especial de baixo consumo de energia, otimizado para interfaces chip-a-chip.• Uma interface analógica configurável pelo usuário (XADC), incorporando dois 12 bits 1MSPS analógico-para- conversores digitais com sensores térmicos e de alimentação integrados.• DSP slices com multiplicador de 25 x 18, acumulador de 48 bits e pré-somador para filtragem de alto desempenho, incluindo filtragem de coeficiente simétrico otimizada.• Poderosas placas de gerenciamento de relógio (CMT), combinando blocos de loop de travamento de fase (PLL) e gerenciador de relógio de modo misto (MMCM) para alta precisão e baixo jitter.• Implante rapidamente o processamento integrado com o processador MicroBlaze™.• Bloco integrado para PCI Express® (PCIe), para até x8 Endpoint Gen3 e designs de porta raiz. • Ampla variedade de opções de configuração, incluindo suporte para memórias comuns, criptografia AES de 256 bits com autenticação HMAC/SHA-256 e detecção e correção de SEU incorporadas. • Conexão com fio de baixo custo , embalagem flipchip de matriz nua e embalagem flipchip de alta integridade de sinal, oferecendo fácil migração entre membros da família no mesmo pacote. Todos os pacotes disponíveis sem Pb e pacotes selecionados na opção Pb. • Projetado para alto desempenho e menor consumo de energia com 28 nm, HKMG, processo HPL, tecnologia de processo de tensão de núcleo de 1,0 V e opção de tensão de núcleo de 0,9 V para potência ainda menor.